Hai bên ký kết biên bản ghi nhớ hợp tác

Tham dự lễ ký kết có GS.TS. Mario Vaupel, Giám đốc điều hành Steinbeis University NEXT; PGS.TS. Võ Thanh Tùng, Hiệu trưởng Trường Đại học Khoa học, Đại học Huế; cùng lãnh đạo các đơn vị chức năng, đại diện các khoa chuyên môn và sinh viên Chương trình Kỹ thuật vi mạch bán dẫn.

Theo nội dung Biên bản ghi nhớ, hai bên thống nhất tăng cường hợp tác trên nhiều lĩnh vực trọng tâm như xây dựng các chương trình đào tạo liên thông và đồng cấp bằng, trao đổi giảng viên, sinh viên, tổ chức các khóa đào tạo ngắn hạn, phối hợp triển khai các đề tài, dự án nghiên cứu khoa học, công bố quốc tế, tổ chức hội thảo chuyên môn cũng như các hoạt động giao lưu văn hóa, học thuật.

Trong khuôn khổ buổi làm việc, đại diện hai đơn vị đã trao đổi về định hướng hợp tác lâu dài trong những lĩnh vực có thế mạnh như công nghệ thông tin, trí tuệ nhân tạo (AI), công nghệ vi mạch bán dẫn và đào tạo nguồn nhân lực chất lượng cao. Đây đều là những lĩnh vực đang được nhiều quốc gia ưu tiên phát triển nhằm đáp ứng yêu cầu của cuộc cách mạng công nghiệp lần thứ tư và xu hướng chuyển đổi số toàn cầu.

Phát biểu tại buổi lễ, lãnh đạo hai đơn vị bày tỏ kỳ vọng việc ký kết sẽ tạo nền tảng để triển khai hiệu quả các chương trình hợp tác trong thời gian tới, mang đến nhiều cơ hội học tập, nghiên cứu và trải nghiệm môi trường quốc tế cho giảng viên, sinh viên. Đồng thời, góp phần thúc đẩy quá trình quốc tế hóa giáo dục, nâng cao chất lượng đào tạo, nghiên cứu khoa học và khẳng định vị thế của Trường Đại học Khoa học, Đại học Huế trong mạng lưới hợp tác với các cơ sở giáo dục, nghiên cứu uy tín trên thế giới.

Tin, ảnh: Hoàng Triều